แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th ติดต่อเจ้าหน้าที่เจ้าของเอกสาร กรณีเอกสารไม่ครบหรือไม่ตรง

Optimization of process parameters in lead-free solder jet bonding using laser to increase the shear strength of solder joint in HGA
การกำหนดค่าที่เหมาะสมของพารามิเตอร์ในกระบวนการเชื่อมวงจรด้วยโลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วโดยใช้แสงเลเซอร์เพื่อเพิ่มความสามารถในการทนต่อแรงเฉือนของแนวเชื่อมในชุดหัวอ่านฮาร์ดดิสก์

LCSH: Parameter estimation
LCSH: Solder pastes
LCSH: Lasers
LCSH: Shear (Mechanics)
LCSH: Metals -- Weldability
Abstract: This paper aims to investigate the effect of laser solder jet bonding parameters to the solder joints in Head Gimbal Assemblies. Laser solder jet bonding utilizes Laser energy source directed through a fiber laser to melt a solder ball in a capillary prior to ejection. The molten solder is transferred/expelled to two bonding pads by nitrogen gas. The response surface methodology is used to investigate the effects of laser energy, wait time, nitrogen gas pressure, and focal position on the shear strength of solder joints. Also change to the change of pitch static attitude (PSA) must be controlled minimizing the change. The response surface methodology is employed to establish the reliable mathematical relationships between the laser soldering parameters and desired responses. Then, multi-objective optimization is conducted to determine the optimal process parameters that can enhance the joint shear strength and minimize the change of PSA. The validation test confirms that the predicted value has good agreement with the actual value.
Abstract: งานวิจัยฉบับนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อทำการศึกษาหาค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมในกระบวนการเชื่อมวงจรด้วยโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วในการประกอบชุดหัวอ่านฮาร์ดดิสก์การเชื่อมวงจรด้วยโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วโดยใช้พลังงานเลเซอร์ส่งผ่านไปยังไฟเบอร์เลเซอร์ (Fiber Laser) เพื่อทำการหลอมละลายโลหะบัดกรีชนิดลูกบอลในแคปปิลารี่ (Capillary) ก่อนที่จะถูกผลักออก จากนั้นโลหะบัดกรีที่ถูกหลอมละลายจะถูกผลักออกจากแคปปิลารี่ไปยังขาวงจรทั้ง 2 ข้าง โดยใช้ก๊าซไนโตรเจน (Nitrogen Gas) วิธีการพื้นผิวตอบสนอง (Response Surface Methodology) ได้ถูกใช้ในการวิเคราะห์ผลกระทบของพลังงานเลเซอร์ (Laser Energy) เวลาในการปล่อยแสงเลเซอร์ (Wait Time) ความด้นของก๊าซไนโตรเจน (Nitrogen Gas Pressure) และระยะโฟกัสของเลเซอร์ (Focal Position) ต่อการทนความต้านทานแรงเฉือนในแนวเชื่อมโลหะบัดกรีและต้องมีการเปลี่ยนแปลงค่ามุมที่เกิดจากการเชื่อม (Pitch Static Attitude) น้อยที่สุด วิธีการพื้นผิวตอบสนองถูกนำมาใช้เพื่อหาความสัมพันธ์ทางคณิตศาสตร์ที่เชื่อถือได้ระหว่างพารามิเตอร์ในการเชื่อมด้วยเลเซอร์และค่าตอบสนองที่ต้องการ การหาค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมแบบหลายวัตถุประสงค์ (Multi-objective Optimization) จะถูกใช้เพื่อกำหนดพารามิเตอร์ที่เหมาะสมที่สุด ของกระบวนการ ซึ่งสามารถเพิ่มกำลังรับแรงเฉือนและลดการเปลี่ยนแปลงของค่ามุมที่เกิดจากการเชื่อมให้น้อยที่สุด การตรวจสอบจากการทดสอบยืนยันว่าค่าพยากรณ์นั้นมีความแม่นยำเปรียบเทียบกับค่าจริง
King Mongkut's University of Technology North Bangkok. Central Library
Address: BANGKOK
Email: library@kmutnb.ac.th
Role: dissert advisors
Email : krisada.a@eng.kmutnb.ac.th
Created: 2019
Modified: 2566-11-17
Issued: 2021-04-21
วิทยานิพนธ์/Thesis
application/pdf
eng
©copyrights King Mongkut's University of Technology North Bangkok
RightsAccess:
ลำดับที่.ชื่อแฟ้มข้อมูล ขนาดแฟ้มข้อมูลจำนวนเข้าถึง วัน-เวลาเข้าถึงล่าสุด
1 B17502287.pdf 8.68 MB
ใช้เวลา
0.03199 วินาที

Jakawat Deeying
Title Contributor Type
Optimization of process parameters in lead-free solder jet bonding using laser to increase the shear strength of solder joint in HGA
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
Jakawat Deeying
Krisada Asawarungsaengkul
วิทยานิพนธ์/Thesis
Krisada Asawarungsaengkul
Title Creator Type and Date Create
Optimization of process parameters in lead-free solder jet bonding using laser to increase the shear strength of solder joint in HGA
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
Krisada Asawarungsaengkul
Jakawat Deeying
วิทยานิพนธ์/Thesis
Copyright 2000 - 2025 ThaiLIS Digital Collection Working Group. All rights reserved.
ThaiLIS is Thailand Library Integrated System
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา
กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม
328 ถ.ศรีอยุธยา แขวง ทุ่งพญาไท เขต ราชเทวี กรุงเทพ 10400 โทร. โทร. 02-232-4000
กำลัง ออน์ไลน์
ภายในเครือข่าย ThaiLIS จำนวน 17
ภายนอกเครือข่าย ThaiLIS จำนวน 4,980
รวม 4,997 คน

More info..
นอก ThaiLIS = 256,662 ครั้ง
มหาวิทยาลัยสังกัดทบวงเดิม = 1,254 ครั้ง
มหาวิทยาลัยราชภัฏ = 73 ครั้ง
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคล = 20 ครั้ง
มหาวิทยาลัยเอกชน = 8 ครั้ง
หน่วยงานอื่น = 5 ครั้ง
สถาบันพระบรมราชชนก = 3 ครั้ง
มหาวิทยาลัยสงฆ์ = 1 ครั้ง
รวม 258,026 ครั้ง
Database server :
Version 2.5 Last update 1-06-2018
Power By SUSE PHP MySQL IndexData Mambo Bootstrap
มีปัญหาในการใช้งานติดต่อผ่านระบบ UniNetHelp


Server : 8.199.134
Client : Not ThaiLIS Member
From IP : 216.73.216.33