การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่ออัตราการกัดผิวทองแดง และความหยาบบนพื้นผิวทองแดงในกระบวนการเฉพาะเพื่อปรับผิวของลีดเฟรม

The study of factors affecting on etching rate and roughness of copper surface in special process for leadframe surface improvement.

Name: วราภรณ์ คำครองแก้ว

keyword: ดีแลมมิเนชั่น

ThaSH: ทองแดง -- การกัดกร่อน

; ลีดเฟรม

; Leadframe.

Abstract: งานวิจัยนี้เป็นการศึกษาและแก้ปัญหาการเกิดดีแลมมิเนชั่นของแผงวงจรไอซี เพื่อทำการหาปัจจัยที่เหมาะสมที่สุดให้กับกระบวนการเฉพาะ ซึ่งเป็นกระบวนการพิเศษที่ใช้ปฏิกิริยาเคมี ในการสร้างพื้นที่ผิวให้กับลีดเฟรม เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการยึดเกาะกันระหว่างลีดเฟรมและ โมลด์คอมปาวน์ให้ดียิ่งขึ้น โดยทำการควบคุมปัจจัยที่มีผลกระทบต่ออัตราการกัดและลักษณะของพื้นผิวของลีดเฟรม คือ อัตราการไหลของน้ำยาเคมี เวลาที่ใช้ในการทำปฏิกิริยา และค่าความเข้มข้นของน้ำยาเคมี โดยชนิดของลีดเฟรมที่ใช้ มี 2 ชนิด คือ C-194 และ C-7025 ซึ่งพบว่า ผลของลีดเฟรมทั้ง 2 ชนิด ให้ผลไปในทางเดียวกัน คือ เมื่อเพิ่มอัตราการไหลของน้ำยาเคมี และเวลาในการทำปฏิกิริยา จะส่งผลให้ผิวลีดเฟรมมีพื้นที่ผิวเพิ่มมากขึ้น แต่ที่ความเข้มข้นของน้ำยาเคมีเพิ่มขึ้น กลับทำให้พื้นที่ผิวลดลง ซึ่งทำการวิเคราะห์ลักษณะพื้นผิวของลีดเฟรมโดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด และวิเคราะห์หาพื้นที่ผิวที่เพิ่มขึ้นโดยเครื่องวัดความเรียบผิว จากนั้นนำชิ้นงานทั้งหมดไปตรวจสอบหาดีแลมมิเนชั่น ซึ่งทดสอบความทนทานของชิ้นงานภายใต้สภาวะที่กำหนดตามมาตรฐานของอุตสาหกรรม

Abstract: This research aimed to study and improve reliability performance of delamination on integrated circuits (ICs) package. The parameters for the copper roughening process that may impacted the adhesion between leadframe (LF) and the molding compound were also determined. The experimental factors are chemical flow rate, immersion time and chemical concentration. The results from leadframe C-194 and C-7025 alloy base materials showed that high chemical flow rate and long immersion time provided the higher surface area. However, increase of chemical concentration leads to the decrease of surface area. The surface topology was characterized by Scanning Electron Microscope (SEM) and Relative Surface Increasing (RSAI) by Surface Roughness Tester. All samples will be sent to test the delamination by Scanning Acoustic Microscope (SAM) both at zero hour and after stress referring to JEDEC standard to conclude that what is the most appropriate parameters for special process.

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ. สำนักหอสมุดกลาง

Address: กรุงเทพมหานคร

Email: library@kmutnb.ac.th

Name: พนิตนาฎ จันทรานุภาพ

Role: ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์

Email : pnn@kmutnb.ac.th

Name: สุรพันธ์ ยิ้มมั่น

Role: ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์

Email : sym@kmutnb.ac.th

Name: ประวิตร จันทรานุภาพ

Role: ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์

Email : pvit@kmutnb.ac.th

Created: 2557

Modified: 2558-10-06

Issued: 2558-07-24

วิทยานิพนธ์/Thesis

application/pdf

CallNumber: วพ MChE ว321ค

tha

DegreeName: วิศวกรรมศาสตร์มหาบัณฑิต

Level: ปริญญาโท

Descipline: วิศวกรรมเคมี

Grantor: มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

©copyrights มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

ลำดับที่.	ชื่อแฟ้มข้อมูล	ขนาดแฟ้มข้อมูล	จำนวนเข้าถึง	วัน-เวลาเข้าถึงล่าสุด
1	B15904581.pdf	4.02 MB	10	2025-01-21 21:51:19

ใช้เวลา

0.040231 วินาที