แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
Wachira Puttichaem. การปรับปรุงกระบวนการเชื่อมวงจรสำหรับหัวอ่านแบบพ่นลูกโลหะผสม ( Solder ball) สำหรับสายการผลิตหัวอ่านเขียนข้อมูล. ปริญญาโท(การพัฒนาความสามารถทางการแข่งขันเชิงอุตสาหกรรม). มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี. สำนักหอสมุด. : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี, 2552.
การปรับปรุงกระบวนการเชื่อมวงจรสำหรับหัวอ่านแบบพ่นลูกโลหะผสม ( Solder ball) สำหรับสายการผลิตหัวอ่านเขียนข้อมูล
Solder jet bonding process improvement for HGA production line
Name: วชิระ พุทธิแจ่ม
Name: Wachira Puttichaem
keyword:
กระบวนการเชื่อมวงจรแบบพ่นลูกโลหะผสม
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี. สำนักหอสมุด
Address:
กรุงเทพมหานคร
Email:
info.lib@mail.kmutt.ac.th
Name: วรนุช เกิดสินธ์ชัย
Role:
อาจารย์ที่ปรึกษา
Created:
2552
Modified:
2558-05-17
Issued:
2558-05-17
วิทยานิพนธ์/Thesis
application/pdf
CallNumber:
FIBO137
tha
DegreeName: วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต
Level: ปริญญาโท
Descipline: การพัฒนาความสามารถทางการแข่งขันเชิงอุตสาหกรรม
ใช้เวลา
0.035854 วินาที
วชิระ พุทธิแจ่ม
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| การปรับปรุงกระบวนการเชื่อมวงจรสำหรับหัวอ่านแบบพ่นลูกโลหะผสม ( Solder ball) สำหรับสายการผลิตหัวอ่านเขียนข้อมูล
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี วชิระ พุทธิแจ่ม | วรนุช เกิดสินธ์ชัย | วิทยานิพนธ์/Thesis |
| นวัตกรรมกังหันลมแกนนอนขนาดเล็กแบบไร้เพลาสำหรับผลิตกระแสไฟฟ้าจากระบบลมระบายอุตสาหกรรม
จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย วชิระ พุทธิแจ่ม | สมพงษ์ พุทธิวิสุทธิศักดิ์ พักตร์ผจง วัฒนสินธุ์ ยุทธนันท์ บุญยงมณีรัตน์ | วิทยานิพนธ์/Thesis |
Wachira Puttichaem
| Title | Contributor | Type |
|---|
วรนุช เกิดสินธ์ชัย