Khrongkhet Khuantham. Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry. Master's Degree(Engineering Management). Kasetsart University. Office of the University Library. : Kasetsart University, 2009.
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry
มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ Khrongkhet Khuantham | Prapaisri Sudasna-na Ayudthya | วิทยานิพนธ์/Thesis |
| Title | Creator | Type and Date Create |
|---|---|---|
| Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry
มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ Prapaisri Sudasna-na Ayudthya | Khrongkhet Khuantham | วิทยานิพนธ์/Thesis |