แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
Khrongkhet Khuantham. Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry. Master's Degree(Engineering Management). Kasetsart University. Office of the University Library. : Kasetsart University, 2009.
Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry
Name: Khrongkhet Khuantham
LCSH:
Process control
Kasetsart University. Office of the University Library
Address:
Bangkok
Email:
tdckulib@ku.ac.th
Role:
Independent Study Advisor
Created:
2009
Modified:
2014-08-15
Issued:
2014-08-15
วิทยานิพนธ์/Thesis
application/pdf
URL: http://www.lib.ku.ac.th/kuis/2552/khrongkhet-khu-all.pdf
eng
DegreeName: Master of Engineering
Level: Master's Degree
Descipline: Engineering Management
Grantor: Kasetsart University
©copyrights Kasetsart University
RightsAccess:
ใช้เวลา
-0.965634 วินาที
Khrongkhet Khuantham
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry
มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ Khrongkhet Khuantham | Prapaisri Sudasna-na Ayudthya | วิทยานิพนธ์/Thesis |
Prapaisri Sudasna-na Ayudthya
| Title | Creator | Type and Date Create |
|---|---|---|
| Bond parameters optimization in thermosonic copper wire bonding process in semiconductor industry
มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ Prapaisri Sudasna-na Ayudthya | Khrongkhet Khuantham | วิทยานิพนธ์/Thesis |