แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
Pipat Phaisalpanumas. Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP. (). King Mongkut's University of Technology North Bangkok. Central Library. : , 2018.
Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
Name: Siriwan Boripatkosol
Organization :
King Mongkut's University of Technology North Bangkok. College of Industrial Technology
Email :
siriwan.b@cit.kmutnb.ac.th
Name: Natthaphon Bun-Athuek
Organization :
Kyushu Institute of Technology Fukuoka. Department of Mechanical Information Science and Technology
Name: Panart Khajornrungruang
Organization :
Kyushu Institute of Technology Fukuoka. Department of Mechanical Information Science and Technology
Email :
panart@mse.kyutech.ac.jp
Name: Suzuki, Keisuke
Organization :
Kyushu Institute of Technology Fukuoka. Department of Mechanical Information Science and Technology
Email :
ke_suzuki@mse.kyutech.ac.jp
Name: Narin Chanthawong
Organization :
National Institute of Metrology (Thailand). Dimensional Metrology Department
Email :
narin@nimt.or.th
Name: Pipat Phaisalpanumas
Organization :
King Mongkut's University of Technology North Bangkok. Department of Industrial Engineering
Email :
pipatph189@gmail.com
keyword:
Chemical mechanical polishing
ThaSH:
Nanoparticles
Abstract:
Chemical Mechanical Polishing (CMP) of silicon wafer is indispensable for providing the substrate used in manufacturing of semiconductor device. However, the CMP process has many parameters, such as polishing pressure, platen/carrier rotational speed, polishing pad characteristics, chemical solution/abrasive in polishing slurry. In these parameters, abrasive particles in the slurry have both mechanical and chemical actions. To enhance the CMP process efficiency, we have been studied the relationship between the Material Removal Amount (MRA) and the increase of abrasive particle size during CMP. In this report, the colloidal silica abrasive nanoparticle sizes of 20 nm and 55 nm were used for polishing the Silicon wafers by a CMP machine, which is installed a slurry pool. A dynamic light scattering (DLS) spectra measures the increase in abrasive nanoparticle sizes. The silicon particle size after CMP process were direct proportion with MRA of Si-wafer was polished.
King Mongkut's University of Technology North Bangkok. Central Library
Address:
BANGKOK
Email:
library@kmutnb.ac.th
Created:
2018
Modified:
2025-10-24
Issued:
2025-10-24
บทความ/Article
application/pdf
BibliograpyCitation :
In King Mongkut's University of Technology North Bangkok College of Industrial Technology. The Proceedings of the International Conference on Engineering Science and Innovative Technology (ESIT 2018) (043). Bangkok : King Mongkut's University of Technology North Bangkok
eng
©copyrights King Mongkut's University of Technology North Bangkok
RightsAccess:
ใช้เวลา
0.027935 วินาที
Siriwan Boripatkosol
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |
Natthaphon Bun-Athuek
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |
Panart Khajornrungruang
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Study on variable rotation polishing method in chemical mechanical polishing process
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Pipat Phaisalpanumas;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Kimura, Keiichi | บทความ/Article | |
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |
Suzuki, Keisuke
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Study on variable rotation polishing method in chemical mechanical polishing process
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Pipat Phaisalpanumas;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Kimura, Keiichi | บทความ/Article | |
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |
Narin Chanthawong
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| The Prototype of digital calibration certificate in National Institute of Metrology (Thailand)
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Naruesorn Nanna;Praiya Thongluang;Narin Chanthawong;Jariya Buajarern | บทความ/Article | |
| The development of a prototype data import system for generating digital calibration certificates
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Naruesorn Nanna;Praiya Thongluang;Narin Chanthawong;Jariya Buajarern | บทความ/Article | |
| การใช้ใบรับรองการสอบเทียบแบบดิจิทัลเพื่อการชดเชยเครื่องมือในห้องปฏิบัติการสอบเทียบ
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Pithaya Julatao;Naruesorn Nanna;Narin Chanthawong ;Jariya Buajarern | บทความ/Article | |
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |
Pipat Phaisalpanumas
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| Study on variable rotation polishing method in chemical mechanical polishing process
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Pipat Phaisalpanumas;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Kimura, Keiichi | บทความ/Article | |
| Study on relationship of the material removal amount and the increase in abrasive nanoparticle size during Si-CMP
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ Siriwan Boripatkosol;Natthaphon Bun-Athuek;Panart Khajornrungruang;Suzuki, Keisuke;Narin Chanthawong;Pipat Phaisalpanumas | บทความ/Article |