แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
กำธร สุขพิมาย. การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมและบ่มด้วยความร้อนที่มีต่อชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-03Ag-077Cu-xln บนแผ่นรองทองแดง. ปริญญาโท(วิศวกรรมอุตสาหการ). สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง. สำนักหอสมุดกลาง. : สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง, 2557.
การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมและบ่มด้วยความร้อนที่มีต่อชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-03Ag-077Cu-xln บนแผ่นรองทองแดง
A study on influence of indium and thermal aging on intermetallic compound formation between Sn-0.3Ag-0.7Cu-xIn lead free solder and copper substrate.
Name: กำธร สุขพิมาย
ThaSH:
สารประกอบโลหะอินทรีย์.
ThaSH:
โลหะ.
Othors:
วิศวกรรมอุตสาหการ
-- วิทยานิพนธ์.
Abstract:
วิทยานิพนธ์ฉบับนี้นำเสนอการศึกษาอิทธิพลของอินเดียมที่มีต่อการกระจายตัว และการเกิดสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu-xIn กับแผ่นทองแดง รวมทั้งอิทธิพลของการบ่มด้วยความร้อนที่มีต่อชั้นสารประกอบเชิงโลหะ โดยบ่มชิ้นงานที่อุณหภูมิ 100, 135 และ 170°C ใช้เวลาบ่ม 1, 10, 100 และ 1000 ชั่วโมง ปริมาณธาตุอินเดียมที่เติม คือ 0.0, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5 และ 3.0 wt% ทดสอบการกระจายตัวที่อุณหภูมิ 260°C เป็นเวลา 30 วินาที พบว่าการกระจายตัวมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น คือ ค่าตัวประกอบการกระจายตัวมีค่าเพิ่มขึ้นจาก 75.71% เป็น 79.43% อัตราส่วนการกระจายตัวก็เพิ่มขึ้นจาก 2.54 เป็น 2.65 และมุมสัมผัสของโลหะบัดกรีบนแผ่นทองแดงมีค่าลดลงจาก 26.56° เป็น 20.45° เมื่อปริมาณ In เพิ่มขึ้น 0-3 wt% ดังนั้น In จึงเป็นตัวช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีบนแผ่นทองแดง และสารประกอบเชิงโลหะที่เกิดขึ้นพบเพียงเฟส Cu₆Sn₅ ในทุกกรณี หลังการบ่มพบว่าชั้นสารประกอบเชิงโลหะ Cu₆Sn₅ มีความหนาเพิ่มขึ้นตามอุณหภูมิและเวลาการบ่ม โดย In ที่เติมเข้าไปไม่มีผลต่อความหนาของชั้นสารประกอบเชิงโลหะ และพบชั้นสารประกอบเชิงโลหะที่สอง คือ Cu₃Sn เกิดขึ้นที่อุณหภูมิการบ่ม 135 และ 170°C ความหนาของชั้นสารประกอบเชิงโลหะ Cu₃Sn ลดลงเมื่อปริมาณอินเดียมเพิ่มขึ้น เนื่องจากอินเดียมไปยับยั้งการแพร่ของ Sn ผ่านขอบเกรนของ Cu₃Sn นอกจากนี้ยังพบว่าปริมาณอินเดียมไม่ได้ส่งผลต่อค่าสัมประสิทธิ์การแพร่ และพบว่าพลังงานกระตุ้นการเติบโตของสารประกอบเชิงโลหะรวมมีค่าอยู่ในช่วง 77.12 ถึง 112.47 kJ/mol ของชั้น Cu₆Sn₅ มีค่าอยู่ในช่วง 52.73 ถึง 99.67 kJ/mol และของชั้น Cu₃Sn มีค่าอยู่ในช่วง 34.82 ถึง 90.15 kJ/mol โดยพลังงานกระตุ้นการเติบโตของชั้นสารประกอบเชิงโลหะแต่ละชนิดมีค่าเพิ่มขึ้นเมื่อปริมาณอินเดียมเพิ่มขึ้น
สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง. สำนักหอสมุดกลาง
Address:
กรุงเทพมหานคร
Email:
Lifelong@kmitl.ac.th
Name: กรรณชัย กัลยาศิริ
Role:
อาจารย์ผู้ควบคุมวิทยานิพนธ์
Email :
kkkannac@kmitl.ac.th
Created:
2557
Modified:
2559-04-19
Issued:
2559-04-19
วิทยานิพนธ์/Thesis
application/pdf
CallNumber:
วพ. ก573ก 2557
tha
DegreeName: วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต (วิศวกรรมอุตสาหการ)
Level: ปริญญาโท
Descipline: วิศวกรรมอุตสาหการ
©copyrights สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง
RightsAccess:
ใช้เวลา
0.039124 วินาที
กำธร สุขพิมาย
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมและบ่มด้วยความร้อนที่มีต่อชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-03Ag-077Cu-xln บนแผ่นรองทองแดง
สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง กำธร สุขพิมาย | กรรณชัย กัลยาศิริ | วิทยานิพนธ์/Thesis |
| การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานในสถานะของแข็งที่มีต่อแรงดึงเฉือนของรอยต่อของแผ่นทองแดง
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ กำธร สุขพิมาย;ภุมรินรัตน์ ณรงค์ฤทธิ์ธำรง;ศศิร์ณัท อุดมธีรสุวัฒน์;กรรณชัย กัลยาศิริ | บทความ/Article | |
| การเพิ่มผลิตภาพในกระบวนการตรวจสอบขั้นสุดท้ายสำหรับผลิตภัณฑ์เครื่องปรับอากาศเชิงการพาณิชย์โดยใช้แนวคิดแบบลีน
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ กิตติวัฒน์ สิริเกษมสุข;สีตลา ชาวสวน;กำธร สุขพิมาย | บทความ/Article |
กรรณชัย กัลยาศิริ